
中国科学院上海光学精密机械研究所(简称:上海光机所)成立于1964年5月,是我国建立最早、规模最大的激光科学技术专业研究所。发展至今,已形成以探索现代光学重大基础及应用基础前沿、发展大型激光工程技术并开拓激光与光电子高技术应用为重点的综合性研究所。研究...
中国科学院上海光学精密机械研究所(简称:上海光机所)是我国建立最早、规模最大的激光专业研究所,成立于1964年,现已发展成为以探索现代光学重大基础及应用基础前沿研究、发展大型激光工程技术并开拓激光与光电子高技术应用为重点的综合性研究所。重...
上海光机所国际合作工作始终围绕上海光机所的主责主业,以服务重大任务和国家需求为牵引,强化目标导向,注重内外集成协同,加强重大国际合作任务的谋划。坚持“战略布局,需求牵引,技术引领,合作共赢”的原则,基于科技部授予的国家国际科技合作基地及本单位学科技术优势,围绕“一带一路”国家倡议,深化拓展与发达国家实质性合作,夯实海外机构建设,积极培育和发起国际大科学计划,加强国际组织任职推荐,组织相关国际会议等,汇聚各类国际人才,建立以“平台-人才-项目-组织”合作模式,融入全球创新合作网络,助力上海光机所成为国际一流科研机构。上海光机所国际合作一直得到所领导的高度重视,历届所长亲自主管国际合作。1972年,上海光机所接待诺贝尔奖的美籍华裔科学家杨振宁,标志着我所第一次对外开放。2007年,被科技部首批授予“科技部国际科技合作基地”。2016年,科技部首次对全国2006-2008年间认定的113家国际合作基地进行了评估,上海光机所获评“优秀”。2021年,科技部首次对全国719家国际合作基地进行了评估,上海光机所持续获评“ 优秀”。王岐山副主席到上海光机所视察时,对上海光机所近几年取得的系列科技成果,以及重大国际合作项目“中以高功...
作为我国建立最早、规模最大的激光科学技术专业研究所,和首批上海市科普教育基地之一,中国科学院上海光学精密机械研究所(简称:上海光机所)在致力于科技创新的同时,十分重视科普工作。多年来,上海光机所借助科研院所强大的科普资源优势,围绕光学与激光科学技术,积极开展公众开放日、科普讲座、科技课堂、科普作品创...
各创新项目负责人、各研究室主任:
《“上海-应用材料研究与发展基金”项目申请通知》已在上海市科委网站“通知告知”栏发布(www.stcsm.gov.cn),请及时通知本室有关人员积极申报,项目截止申报日期为9月19日(须提前二天交科研管理处),申报前请抓紧做好项目查新工作。
后附从科委网站上复制的通知供参考,实际申报工作以市科委网站发布的内容为准。
Shen Binghuia
2003-09-04
“上海-应用材料研究与发展基金”项目申请通知
上海-应用材料研究与发展基金(简称上海-AM基金)是由美国应用材料公司 和上海市科委 为支持高校和研究机构进行微电子和信息技术的基础研究和应用开发,促进我国信息技术及其产业化的发展在1994年共同发起成立的科技研究与发展的基金。
自2000年基金的第二个五年计划开始实施至今,共有18家单位的共106个项目提出申请,38个项目获准立项,资助总额共计590万元,支持培养技术人才292人,在资助的38个项目中,申请国内外发明专利20项,在国内外核心期刊发表论文100多篇,在解决关键技术和产品开发方面也有重要的突破。
上海-应用材料研究与发展基金行政办公室委托上海集成电路设计研究中心进行项目管理。现开始受理2003年度上海-AM基金项目申报。请在本通知发布10天内,通过上海集成电路设计研究中心网站http://www.icc.sh.cn
下载“上海市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案(上海-应用材料科技合作共同计划)” ,并在规定的时间内提交。
现就基金项目申请的有关注意事项通知如下:
一.申请项目应:
重点突出集成电路设计产业的科技发展需求,侧重其中的设计技术研发,兼顾相关工艺及新材料等基础研究。具体内容参阅基金项目指南(附件一) 。
二.申请单位应当具备的基本条件和资格:
具有本市注册法人资格的大学、研究院所以及其它相关单位等。
三.截止日期
2003年 9 月19 日
四.注意事项:
最后上交的“上海市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案(上海-应用材料科技合作共同计划)”一式9份及Word文件软盘一张。
五.联系方式:
联系地址:上海市北京东路668号G区7楼上海集成电路设计研究中心
邮 编:200001
联系电话:53083026*214 53083026*314
联 系 人: 张力天、曹蕾
上海-应用材料研究与发展基金
2003年9月5日
附件一 项目指南
1. 芯片设计方法
1.1 SoC开发平台(包括通用和专用)及其设计技术和方法
1.2基于开发平台的SoC测试和验证方法
2. 可重复使用的基本单元及IP的开发
2.1适合于SoC的嵌入式微处理器、DSP等核心IP
2.2复用IP包括片上总线的设计方法及其接口标准
2.3模拟电路IP、混合信号电路IP开发
2.4 IP质量评估、测试验证等方法
3. 器件与工艺材料研究
3.1(超)深亚微米器件模型,射频器件模型
3.2 新型微光、机、电功能器件及单元设计
3.3微机械集成器件(MEMS)及功能单元的设计方法、工艺制作、封装及相关材料研究
3.4 新型硅基半导体传感器技术研究
3.5 集成电路介质薄膜特性和工艺参数的实时监控技术研究
3.6 适应超高速或高压、低功耗、RF器件等集成电路设计方法、工艺制作、衬底和封装相关材料研究
3.7 超大规模集成电路X射线光刻掩模材料
3.8 粒子探测敏感材料在集成电路中的应用
3.9 用于新一代集成电路的低K和高K介电常数材料研究
4. 重点集成电路应用方向的芯片设计及其相关技术基础的研究
如应用于网络通讯、信息家电、个人移动终端等设备的相关集成电路设计技术与实现方法
5. 其它
5.1 我国电子整机和芯片结合的发展战略研究等
5.2 我国IC产品的标准、技术专利、知识产权等综合信息数据库管理研究等
附件下载:
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