抛光垫通过微观接触状态将抛光垫的材料、结构等特性映射到材料去除特性，是影响超光滑表面抛光性能的关键环节之一。报告人面向抛光垫性能基础研究需求，提出了一种以抛光垫微观接触状态为核心的化学机械抛光（CMP）材料去除过程分析方法，以单粗糙峰-多粗糙峰-宏观随机接触为递进关系，建立了多物理场耦合的纳/微/宏跨尺度材料去除模型，揭示了抛光垫接触点的力学、几何、空间分布特性对CMP材料去除过程的影响机理，形成了基于微观接触状态的抛光垫性能评价理论和方法。

Biography

中科院上海光机所高功率激光元件技术与工程部博士后，主要从事超精密制造技术方向。入选上海市“超级博士后”激励计划，获得第12届“上银优秀机械博士论文”铜奖。主持国家自然科学基金请青年基金，博士后面上基金；参与国家重点研发计划和JKW基础加强等项目，在International Journal of Machine Tools and Manufacture，Tribology International等核心期刊发表10余篇SCI学术论文，授权发明专利5项。